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自动撕膜机(半自动) |
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項次 |
產品規格 |
MLP-6500 |
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1 |
原材料 |
適應產品 |
雙面PCB板（內、外層） |
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產品規格（Max） |
650mm x 650mm x 4mm |
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產品規格（Min） |
320mm x 320mm x 0.1mm |
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Pin與Pin間距 |
100mm(中心為基點：左、右兩側各50mm) |
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2 |
设备基本规范 |
外形/重量 |
L2700mm*W1450mm*H1750mm/650kg |
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線平面有效高度調整 |
950-1000mm之間可以調整 |
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設備運行效率 |
1.设备效率：1PCS/11S
2.設備傳送速度：1-10m/min(可根據客戶設備調整)
3.設備上膜剝離速度：1-30m/min(可調節) |
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電源配置 |
單相220V，50Hz配置接地及漏電保護 |
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氣源配置 |
6.0bar以上，335mL/S |
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設備框架結構 |
鋁型材拼接及SS45鐵板粉末噴涂 |
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外框結構 |
SS45粉末噴涂及PVC處理 |
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3 |
设备主要结构 |
1.移動速度可調整（链条運轉速度）
2.機械手自動上料，可根據線速自動設整快慢
3.破膜方式：定位PCB板上下同時破膜，氣壓分離
4.不良品處理:
A、設備自動檢測未剝離的產品 暫存于不良品暫存區，暫存區右自動裝載4張產品
B、不良品暫區儲存到4PCS不良品時設備自動停止運行
C、取出不良品暫區的產品按“復位”設備自動開啟運行，暫存區自動歸為 |
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4 |
PCB的保膜膜分離時條件 |
1.PCB前面后側面不可損壞后過度的彎曲變形。
2.干膜的左右面上下部不可相貼。
3.PCB尾端到干膜的最少差需要2mm以上（非破膜面）。
4.PCB 尾端有破損時，破損長度小于1mm以下。
5.必須一張張投入（2張及以上重疊投入會造成破膜Pin損壞）。 |
